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干膜,你变了详解印制电路工艺中抗蚀干膜 [复制链接]

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抗蚀干膜中的感光抗蚀黏胶的基本成分与抗蚀印料各有千秋,但是差别并不是很大。通常是由感光性齐聚物、粘合剂、光引发剂、阻燃剂、增稠剂、添加剂等成分构成。

感光性齐聚物或共聚物大多数都是丙烯酸酯或其酯类,在引发剂的催化下,经过外加紫外线照射后它们会进一步产生聚合反应,从而产生二维的高聚物,这种物质与显影液是不相容的。正是由于这种特性,使得它成为负性感光抗蚀剂类目中的一员。

粘合剂属于是感光抗蚀膜层中的成膜剂。它能够使各组分合理地粘接一起而不发生错乱。尽管不具备感光性能,但对膜层的物理化学和机械设备特性有极为关键的影响。举个例子来说吧,它能够干扰层在成膜显影、去膜、抗蚀、耐腐蚀、耐温性等方面的能力。在溶剂性干膜中主要使用甲基丙烯酸酯类的高聚物、预聚物、钛酸异丙酯硫化橡胶、氯化聚乙烯钛酸异丙酯聚丙烯及其甲基纤维素的衍生物等作为黏合剂。对于它们来说,只可以用三氯乙烯酸丁酯等溶剂来完成显影和去膜这两个过程。

水溶抗蚀干膜多应用分子结构中带有亲水性等极性基团的高聚物作为粘合剂。粘合剂中的吸水性基团不但能提升干膜对基底金属材料的黏附性,并且还像丁二烯基团一样能提高干膜的抗蚀特性。若在粘合剂分子结构中存有感光基团,则它们能在紫外线直射下产生聚合化学交联或与别的单体聚合,从而使化学交联度扩大,这样干膜在固化之后就具备优良的耐温性能了。如果对耐热性有要求的话,这种干膜就再适合不过了。带有丁二烯基团的粘合剂能够做成半水溶或全水溶的抗蚀干膜。

增塑剂能够提升干膜的匀称性和柔韧度,从而降低贴膜溫度。常见增塑剂是三乙二醇双酸酯。光引发剂能在紫外光的催化下下将消化吸收的光能迁移给特异性单体或特异性预聚体,从而使他们发生自由基聚合反应。我们平时常见的光引发剂有无机盐,例如硫酸盐类及其有机物,如安息香醚类、二苯甲酮类等。它们在光敏性这一方面区别很大。如果按光敏性的大小来分的话,烷基蒽酸的光敏性最大,安息香乙醚的光敏性最小。

尽管干膜中有粘合剂,这样能够提升它对金属材料的黏附性。但是因为干膜固化后它会与金属材料产生地应力,从而引起它们之间黏附性降低,容易出现脱皮、裂开等不良现象。为了清除地应力,我们需要在干膜层中加入适量的增粘剂,以保证它们与金属产生配位键而提升膜对金属材料的黏附力。增粘剂通常有苯并咪唑、吲唑以及化合物等。

阻聚剂能减少干膜抗蚀剂的感光膜层在生产制造、运送、存储、曝出全过程中暗反应,以提高干膜的耐热性,确保干膜的像素和显影特性不会受到影响。我们常见的热阻聚剂有对苯二酚、对甲氧基酚等使干膜上色。它们会产生绿色、蓝色、紫色等比较显眼的颜色,这样有利于观察、修版和检测。最关键的一点在于不会引起视觉疲劳,以提高工作效率。

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