（获取报告请登陆未来智库）1LCP材料性能优异，国产化替代趋势突出1.1LCP是一类芳香族液晶高分子聚酯材料液晶高分子（LiquidCrystalPolymer,LCP）是一种各向异性的、由刚性分子链构成的芳香族聚酯类高分子材料，其在一定条件下能以液晶相存在——既有液体的流动性又呈现晶体的各向异性，冷却固化后的形态又可以稳定保持，因此LCP材料具有优异的机械性能。按照形成液晶相的条件不同，LCP分为溶致性液晶（LLCP）和热致性液晶（TLCP）：LLCP可在溶液中形成液晶相，只能用作纤维和涂料；TLCP在熔点以上形成液晶相，具备优异的成型加工性能，不但可以用于高强度纤维，而且可以通过注射、挤出等热加工方式形成各种制品，应用远超LLCP。TLCP材料是年EastmanKodak公司首次发现PET改性PHB（聚对羟基安息香酸）显示热致性液晶后开始研发，20世纪80年代中后期进入应用阶段。LCP材料分子主链上具有大量刚性苯环结构，决定了其特殊的物化特征和加工性质，具有低吸湿性、耐化学腐蚀性、良好的耐候性、耐热性、阻燃性以及低介电常数和低介电损耗因数等特点，广泛应用于电子电器、航空航天、国防军工、光电通讯等高新技术领域。1.2LCP材料集中在日美企业，中国近年来产能快速增长目前全球LCP树脂材料产能约7.6万吨/年，全部集中在日本、美国和中国，产能分别为3.4万吨、2.6万吨和1.6万吨，占比分别为45%、34%和21%，其中美国和日本企业在20世纪80年代就开始量产LCP材料，我国进入LCP领域较晚，长期依赖美日进口，近几年来随着金发科技、普利特、沃特股份、聚嘉新材料等企业陆续投产，LCP材料产能快速增长。随着5G时代到来，未来LCP材料需求将有望迎来快速增长。1.2.1美国最早进入LCP产业，日本紧跟美国步伐美国塞拉尼斯公司（现泰科纳公司）和杜邦公司是全球最早研发LCP材料并投入生产的企业，在LCP原材料生产和产品制造技术方面积聚了非常雄厚的实力。塞拉尼斯于年便开始生产以HBA/HNA为主链的LCP树脂，经过多年的发展，其LCP系列产品已涵盖I型、Ⅱ型和Ⅲ型，目前泰科纳公司将LCP业务发展成为全球重要的LCP树脂生产大厂，并于年收购了杜邦LCP生产线Zenite系列，成为LCP树脂龙头企业，产能可达吨/年。在LCP技术发展初期，日本便把LCP材料列为其工业技术中的重点攻克对象。目前，日本已发展出包括村田制作所、宝理塑料、住友化学等多家可量产LCP材料的企业。其中，村田紧跟着美国步伐，在LCP材料领域进行了深度积累，具备从LCP材料制造到产品生产的完整产业实力，成为苹果的独家供应商。1.2.2中国LCP落后明显，行业奋起直追中国LCP产品长期依赖进口，沃特股份于年收购三星精密的全部LCP业务，是目前全球唯一可以连续法生产3个型号LCP树脂及复材的企业，目前具备产能吨/年，材料产品在5G高速连接器、振子等方面得到成功推广和应用，并且针对传统材料无法适应新通讯条件下的环保、低吸水要求，公司LCP材料成功取代传统材料产品。金发科技全资子公司珠海万通特种工程塑料有限公司的年产吨LCP聚合装置于年初投产。此外，自年1月开始建设的年产吨LCP聚合装置扩产项目进展顺利，目前已投产并实现销售。聚嘉新材料的LCP产品由公司研发团队自主研发，是国内具有完全自主知识产权的LCP树脂生产企业。目前LCP纯树脂、LCP改性树脂产能分别达到吨/年、吨/年。聚嘉新材料研发的LCP系列产品包括单体、LCP纯树脂、LCP改性树脂、LCP薄膜专用树脂及LCP薄膜、LCP纤维专用树脂及LCP纤维等。江门市德众泰工程塑胶科技有限公司成立于年，是一家专业从事特种工程塑胶研发、生产、销售及相关服务的国家高新技术企业。德众泰掌握着聚合生产链关键的核心技术，具有完整的，从单体聚合、成盐、缩聚到树脂改性复合生产一体化，于年自主研发出液晶聚合物LCP并实现量产，现拥有吨/年的LCP生产能力。1.3LCP材料下游应用广泛LCP的下游运用非常广泛：电子电器方面：电子电气：高密度连接器、线圈架、线轴、基片载体、电容器外壳、插座、表面贴装的电子元件、电子封装材料、印刷电路板、制动器材、照明器材、接插件、SIMM插口、QFP插口、发光二极管外壳、晶体管类封装件、注射成型线路部件(MID)、LED(MID)、PLCC(MID)、光感应器(MID)、水晶振荡器座(MID)、集成块支承座。汽车工业：汽车燃烧系统元件、燃烧泵、隔热部件、精密元件、电子元件。航空航天：雷达天线屏蔽罩、耐高温耐辐射壳体、电子元件。还包括诸如医疗器械、试听设备等很多领域。2受益5G高频与小型化趋势，LCP材料有望快速发展2.1柔性电路板是终端天线主流工艺，LCP天线在5G应用与小型化方面优势突出未来智能手机的发展将向着高频化和小型化发展，柔性电路板（FlexiblePrintedCircuitBoard，FPC软板）目前已成为天线主流工艺，占有率超过7成，其超薄设计将天线由早期的外置天线发展为内置天线，随着5G时代到来，LCP天线有望得到广泛应用。2.1.15G信号具有高频特性，LCP相较PI介电损耗更低FPC软板是以柔性覆铜板（FlexibleCopperCladLaminate,FCCL）制成的一种具有高度可靠性，绝佳可挠性的印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。其应用几乎涉及所有电子产品，对于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等数码消费产品，FPC软板被用于制造射频天线和高速传输线。随着电子产品的更新换代，对软板的需求越来越大。-年，全球FPC产值规模从68亿美元增长到亿美元，随着下游应用种类的不断扩展及需求量的日益增长，预计FPC市场规模增长率将持续以5%的增长率持续增长。传统软板由导电材料、绝缘基材、覆盖层等构成的多层结构组成，一般使用铜箔作为导体电路材料，聚酰亚胺（Polyimide,PI）膜、改性聚酰亚胺（ModifiedPolyimide,MPI）膜、LCP膜等作为电路绝缘基材，环氧树脂粘合剂作为保护和隔离电路的覆盖层，经过一定的制程加工成FPC软板。随着无线网络从4G向5G过渡，通信频率将全面进入高频高速领域。根据5G的发展路线图，未来通信频率将分两个阶段进行提升。第一阶段的目标是在年前将通信频率提升到6GHz，第二阶段的目标是在年后进一步提升到毫米波（30-60GHz）的应用。高频高速电路的需求内涵是传输信号的速度和品质，影响这两项的主要因素是传输材料的电气性能，包括介电常数与介电损耗，具体而言，信号传输的速度与介电常数负相关，信号品质与介电损耗负相关。传统天线短板的PI基材已经逐渐显示出应用的劣势，尤其在高频传输方面，其对2.4G的射频信号产生3db损耗，并且频率越高损耗越大。相比PI材料，LCP具有介电常数低（典型值为2.9）、正切损耗小（其值为0.）、热膨胀系数低、介电常数温度特性好、高强度、灵活性、密封性（吸水率小于0.％）等优点。在微波频段，LCP具有非常稳定的介电特性，损耗相比传统基材的电磁损耗要小10倍以上，能够有效降低信号损失。并且，基于LCP的微波器件不仅可以在平面状态下使用，也可以在弯曲甚至折叠的环境下使用。伴随智能手机对空间利用的极致追求，LCP软板将凭借更优的空间效率替代天线传输线。LCP天线是指采用LCP为基材的FPC软板，并承载部分天线功能。LCP可以保证在较高可靠性的前提下实现高频高速，具有以下电学特性：（1）在高达GHz的全部射频范围几乎能保持恒定的介电常数，一致性好；（2）正切损耗非常小，仅为0.，即使在GHz时也只增加到0.5，非常适合毫米波应用。而目前应用较多的主要是PI天线，但是由于PI基材的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、可靠性较差，因此PI软板的高频传输损耗严重、结构特性较差，已经无法适应当前的高频高速趋势，尤其是不能用于10Ghz以上频率。2.1.2低频5G时代MPI与LCP天线有望共存，中高频5G时代LCP优势明显MPI是一种改性的聚酰亚胺材料，具有非结晶性因此在各种温度条件下均能够进行操作，尤其在低温压合铜箔时更易与铜的表面附着。其在15GHz以下的信号处理表现不逊色于LCP天线。在5G初期sub-6GHz时代，由于MPI也可以满足5G信号处理需求，且价格相对LCP材料较低，因此MPI有望与LCP共同成为天线主流材料。但是在15GHz以上的信号处理方面，LCP的优势依然十分明显。根据公开资料，款iPhoneXS/XSMax/XR各使用3/3/2个LCP，单机价值6-10美元，年iPhone销量2.25亿台，期中X系列出货约5千万台，综合考虑年部分LCP天线可能替换为MPI天线，以及未来5G手机中国生产厂商天线材料的转变，我们预计、LCP/MPI天线市场为15、20亿美元。从成本端来看，LCP天线价值主要在软板环节，其成本约占到天线价值的70%，其中LCP材料占LCP软板的成本的15%左右，占LCP天线成本的10%左右。因此年LCP天线端市场规模有望超过2亿美元，-年复合增长有望达到70%。2.1.3智能手机小型化为带来LCP材料带来新机遇随着智能手机全面屏、更多功能组件、更大电池容量等趋势的发展，持续压缩手机空间，内部空间不断减少，手机设计不断向着一体化和高度集成化发展，手机天线已经从早期的外置天线发展为内置天线，但是目前天线可用设计空间越来越小，天线小型化需求日益迫切。LCP软板替代天线传输线可减小65%厚度，进一步提高空间利用率。传统设计使用天线传输线（同轴电缆）将信号从天线传输至主板，随着多模多频技术的发展，在狭小空间内放置多根天线的需求愈发迫切。①LCP软板拥有与天线传输线同等优秀的传输损耗，可在仅0.2毫米的3层结构中携带若干根传输线，并将多个射频线一并引出，从而取代肥厚的天线传输线和同轴连接器，并减小65%的厚度，具有更高的空间效率。②LCP板具有更好地柔性性能，相比PI软板可进一步提高空间利用率。柔性电子可利用更小的弯折半径进一步轻薄化，因此对柔性的追求也是小型化的体现。③以电阻变化大于10%为判断依据，同等实验条件下，LCP软板相比传统的PI软板可以耐受更多的弯折次数和更小的弯折半径，因此LCP软板具有更好的柔性性能和产品可靠性。④LCP软板是热塑性材料，可以自由设计形状，从而充分利用智能手机中的狭小空间，进一步提升空间利用率。2.2LCP性能突出，有望应用于5G高频封装材料LCP材料还可以用作射频前端的塑封材料，相比如LTCC工艺，使用LCP封装的模组具有烧结温度低、尺寸稳定性强、吸水率低、产品强度高等优势，目前已被行业认作5G射频前端模组首选封装材料之一，应用前景广阔。LTCC是一种早期的埋层技术，电容电感陶瓷类的用的都是LTCC的工艺技术，通过在封装体的垂直多层空间内埋置无源器件可以节省空间。但是由于LTCC的工艺温度高达摄氏度，无法直接封装芯片裸片；并且LTCC不具有柔性特点，无法更好的利用狭小的可用空间。由于LCP具有较低的层压温度，因此可以直接将芯片裸片封装在LCP叠层内，并在同一热压工艺中进行层压，同时保持较好的可靠性和散热性。三种埋层封装工艺中，LCP是最具有优势的。仅考虑基站天线市场，预计到年高频印刷电路板基材市场规模将达到76亿美元，CAGR超过%。（报告来源：西南证券）获取报告请登陆未来智库。
